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上一层

半导体晶元抛光系统

 
概述
 
 

在过去几年中,化学机械抛光 (CMP) 广泛地应用在 DRAM 抛光及微处理器和 ASIC 抛光上。随后,当设备的尺寸进一步地缩小到 0.25 微米的水平或更小,材料中许多层必须使用高级电路进行处理时,使用 CMP 抛光已经从一种可选的处理方法转变成一种非常重要技术。

 
 
应用
 
 

应用超薄电脑之前的状况
由于系统控制中心只有显示功能,并没有 PC based CPU,因此实际上不能控制所有的设备。操作员必须操纵每个设备 -- 不仅是中央控制器。管理员需要各自为操作收集数据。

应用超薄电脑以后的状况
PPC-120 的高性能通过提供中央控制平台扩展了控制不同设备的可能。现在,操作员使用 PPC-120 来监视系统状况并进行管理。触摸屏使操作员能够对每个设备进行远程操作。这种进步使工厂管理更加有效并节约了成本。

 

 
 
系统
 
 

系统框图
系统结构(软件):OS/ Windows NT 4.0
系统结构(硬件):PCL 743B 双端口 RS-422/485 接口卡

问题及解答
CMP 系统需要扩展带 PCL-743B 接口卡的串行通讯端口。这个系统使用了 4 个 COM 端口,包括 RS-232 x 3 和 RS-422 x 1。问题在于没有为 COM 端口扩展保留 IRQ(中断请求)。通过使用 ELO 触摸面板,定点设备(鼠标)就成为多余,这样额外的 COM 端口就可用于扩展。

抛光系统框图
 
 
优点
 
 

研华 PPC-120 满足了客户设计紧凑、成本低廉、性能较高的要求。

 
 
建议
 
 

客户已经将 PPC-120 用于系统。但是,由于 CMP 系统实际上需要一个更加紧凑的超薄电脑(象 PPC-102),因此客户建议我们通过扩充内部的扩展槽的数量进一步改进 PPC-102。

 
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